共創共贏
鈍化技術是以材料表面涂覆CVD涂層來實現的,CVD是一種通過化學氣相沉積的方法應用于材料表面的技術。
CVD(化學氣相沉積)是一種將揮發性前體(通常是在真空下)注入腔體內的反應過程,腔室加熱到反應溫度,使前體氣體發生反應或分解生成所需的涂層并與材料表面結合。隨著時間推移,涂覆材料建立在表面上并在暴露部分的表面形成涂層。
例如,如果想把硅附著在材料表面,需要使用三氯硅烷(SiHCl3)前體,當SiHCl3在腔室加熱時,分解和涂層反應如下:
SiHCl3 → Si + Cl2 + HCl
硅將結合到任何暴露的表面(內部和外部),而氯氣和鹽酸氣體將從腔室排放并根據適當的法規要求進行清除。
CVD涂層系統中使用的材料從硅化合物到碳化合物,到氟碳或有機氟,以及類似氮化鈦這樣的氮化物。一些材料如硅,可以通過摻雜表面(改變或添加額外的化學物質)來進一步增強涂層的功能,以達到特定的性能目標。
化學氣相沉積不同于物理氣相沉積(PVD)等其他常見的涂層應用方法,與化學氣相沉積相比,大多數常見的涂層噴涂工藝會導致視線外盲區不均勻的涂覆存在,化學氣相沉積涂層理論上可以應用于涂層氣體能進入的任何區域,下圖形象表示出兩種涂覆的區別。
SilcoTek®公司CVD涂層工藝的特點:
·在高溫下應用以促進反應;
·涂裝前必須清除零件表面的污染物;
·涂層氣體將覆蓋零件的所有區域,包括螺紋、盲孔和內部表面;
·涂層在反應過程中粘結到表面,與典型的PVD涂層相比,創造了*的附著力。
SilcoTek®公司CVD涂層的優勢:
·可廣泛應用于各種基材,包括金屬和金屬合金、陶瓷,玻璃;
·可噴涂精密表面和復雜表面,包括密封區域和內部表面;
·能承受低溫、高溫溫度變化;
·持久的涂層與基材結合意味著涂層在高應力環境中保持結合,即使基材表面彎曲也能適應。
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